פחם פעיל הוא חומר סופח עוצמתי המותאם לטיפול במגוון רחב של מזהמים. בתהליך האימפרגנציה (Impregnation) ניתן “לשדרג” את הפחם הפעיל ולהתאימו לצרכים ספציפיים על ידי החדרת כימיקלים או חלקיקי מתכת לנקבוביותיו. תהליך זה משנה את הפחם מבחינה כימית, מגביר את יכולת הספיחה שלו, ומאפשר טיפול יעיל יותר במזהמים שקשה להסירם בדרכים אחרות.
פחם שעבר אימפרגנציה אינו רק משפר את יעילות הספיחה, אלא גם מאריך את זמן הפעולה של החומר בטיפול במזהמים מסוימים, מה שהופך אותו לבחירה חסכונית עבור יישומים תעשייתיים ומערכות מתקדמות לטיפול במים ובזרמי גז.
אימפרגנציה עם תרכובות בסיסיות מייעלת את ספיחת המזהמים החומציים.
תרכובות בסיסיות נפוצות:
נתרן הידרוקסיד (NaOH), אשלגן הידרוקסיד (KOH), נתרן פחמתי (Na₂CO₃).
שימושים:
פחם המוחדר ב-KOH מתאים להסרת H₂S ו-SO₂ מזרמי גז, עם יעילות גבוהה פי 5–10 בהשוואה לפחם רגיל.
אימפרגנציה עם תרכובות חומציות משפרת את תכונות השטח של הפחם, ומגדילה את יכולתו לספוח חומרים בסיסיים כמו אמוניה ואמינים.
תרכובות נפוצות:
חומצה גופרתית (H₂SO₄), חומצה חנקתית (HNO₃), חומצת מלח (HCl).
פחם שעבר אימפרגנציה עם גופרית מתאים לספיחת מזהמים רעילים במיוחד, כולל כספית, דיאוקסינים ופוראנים.
שימושים:
טיפול בזיהומים תעשייתיים בעלי ריכוז גבוה של חומרים רעילים.
אימפרגנציה עם חומרים מחמצנים משפרת את יכולת הפחם להסרת רעלים מולקולריים קטנים.
תרכובות נפוצות:
מי חמצן (H₂O₂), אשלגן פרמנגנט (KMnO₄), נתרן פרסולפט (Na₂S₂O₈).
שימושים:
פחם זה מתאים במיוחד להסרת כלוריד ציאנוגן ומימן ציאנידי מזרמי גז.
החדרת מתכות כמו נחושת, כסף וכרום מעניקה לפחם תכונות מתקדמות לספיחת רעלים וחומרים מזיקים.
תרכובות נפוצות:
יוני נחושת (Cu), כסף (Ag), כרום (Cr).
שימושים:
אימפרגנציה עם תרכובות אורגניות מייעלת את הפחם עבור יישומים הדורשים תכונות הידרופיליות או אוליאופיליות.
תרכובות נפוצות:
אצטון (C₃H₆O), מתנול (CH₃OH), אתנול (C₂H₆O).
שימושים:
מותאם לתעשייה הכימית עבור יישומים ייחודיים.
פחם פעיל שעבר אימפרגנציה הוא פתרון מתקדם ויעיל ליישומים שבהם נדרש מענה ספציפי למזהמים מורכבים. תהליך האימפרגנציה משפר את תכונות הפחם, מאריך את משך פעילותו ומאפשר עבודה יעילה בתנאים מגוונים.
חברת קוליגו-טק עומדת לרשותכם להתאמת סוג הפחם המתאים ביותר לדרישות שלכם, תוך עמידה בתנאים הרגולטוריים המחמירים ביותר.
